7nm ‘Meteor Lake-P’ Silikonu Gün Yüzüne Çıktı

7nm ‘Meteor Lake-P’ Silikonu Gün Yüzüne Çıktı

Intel, 2022 IEEE VLSI Symposium on Tech and Circuits etkinliği sırasında 6 performans ve 8 verimlilik çekirdeğini bir araya getiren yeni nesil “Meteor Lake-P” mobil işlemcisini ilk kez gösterdi. Şirket ayrıca Hesaplama Birimi’nin (Compute Tile) yakın çekim fotoğrafını ve silikonun bazı ayrıntılarını paylaştı. Daha da önemlisi, bu hesaplama biriminin kapsamlı EUV litografi tekniğiyle Intel 7 (10nm) teknolojisine kıyasla %20’nin üzerinde izo-güç performansı artışı sunan, Intel 4 (7nm) silikon üretim süreci üzerine kurulacağı da doğrulandı.

14. Nesil Meteor Lake-P Silikonu

“Meteor Lake” Compute Tile’ın 2P+8E yapılandırmasını daha önce görmüştük ve bu muhtemelen “Meteor Lake-U” serisi bir işlemciye dayanıyordu. Daha büyük olan 6P+8E Compute Tile, altı “Redwood Cove” performans çekirdeği (P-core) ve her biri dört “Crestmont” verimlilik çekirdeğine (E-core) sahip iki çekirdek kümesi barındırıyor. P-core ve E-core’lardan oluşan her küme başına 2.5 MB L3 önbellek bulunduğunu varsayarsak, işlem biriminde 20 MB L3 önbellek olması gerekiyor. Her P-core 2 MB ayrılmış L2 önbelleğe sahipken, iki E-core kümesinin her biri dört E-çekirdeği arasında 4 MB L2 önbelleği paylaşıyor.

SoC’in (çip üzerinde sistem) başka bölümlerinde üç ayrı yonga daha görüyoruz: iGPU Tile (GFX Tile olarak adlandırılıyor), SoC Tile ve I/O Tile. GFX Tile muhtemelen bir performans çekirdeğinden bile daha fazla güç yoğunluğu olan iGPU’yu barındırıyor. Bu grafik yongası büyük olasılıkla TSMC N3 (3 nm) üretim süreciyle SoC genelinde en gelişmiş teknolojiyi kullanacak. SoC Tileise bellek kontrolcüleri, PCI-Express 5.0 kök kompleksi, Yönetim Motoru vb. dahil olmak üzere çekirdeksiz ve yüksek bant genişliğine sahip G/Ç bileşenlerini paketliyor.

I/O Tile, esas olarak ana PEG arabirimi veya ana Gen 5 NVMe arabirimi kadar yüksek bant genişliği sunmayan, platform giriş/çıkış işlemlerinden sorumlu entegre bir PCH. Bu yonga kalıbı daha eski fabrikasyon teknolojileriyle üretilebilir. Dört yonganın tümü, 3D Foveros teknolojisi aracılığıyla iletişim kuruyor. Interposer olarak bilinen aracı kalıp, çok çipli bir modülde yongalar arasında yüksek yoğunluklu mikroskobik kablolamayı kolaylaştıran bir silikon olarak karşımıza çıkıyor. Bu birim, fiberglas alt tabakaya bitişik tek bir kalıp gibi görünüyor.

kaynak : Technopat.net